威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器510BPSNK美國

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 廈門元航機械有限公司-黎 T:173   0601    8800

傳感器需要進行遠距離傳輸時，要注意信號的衰減問題。當傳輸距離超過200m以上時，建議選用輸出信號的濕度傳感器。由于濕敏元件都存在一定的分散性，無論進口或國產(chǎn)的傳感器都需逐支調(diào)試標定。大多數(shù)在更換濕敏元件后需要重新調(diào)試標定，對于測量精度比較高的濕度傳感器尤其重要。濕度傳感器現(xiàn)在正在被廣泛應用，濕度傳感器能夠很好的監(jiān)控環(huán)境中濕度，在食品保護，環(huán)境檢測等方面有著重要的應用，我們在使用濕度傳感器的時候應該充分了解濕度傳感器的結構已經(jīng)在使用過程中的一些注意事項。濕度傳感器的形式不是很多，但是不管是什么樣的濕度傳感器在使用過程中還是要注意以上幾個細節(jié)問題，不僅僅是濕度傳感器所有的傳感器在使用過程中都有它的注意事項，我們在使用的時候應該首先閱讀使用說明書已經(jīng)和廠家咨詢相關的問題，才能更好的使用。

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介紹濕敏元件的特性，重點闡述集成濕度傳感器、單片智能化濕度/溫度傳感器的性能特點及產(chǎn)品分類，給出集成濕度傳感器典型產(chǎn)品的技術指標。在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、氣象、環(huán)保、國防、科研、航天等部門，經(jīng)常需要對環(huán)境濕度進行測量及控制。但在常規(guī)的環(huán)境參數(shù)中，濕度是難準確測量的一個參數(shù)。用干濕球濕度計或毛發(fā)濕度計來測量濕度的方法，早已無法滿足現(xiàn)代科技發(fā)展的需要。這是因為測量濕度要比測量溫度復雜的多，溫度是個獨立的被測量，而濕度卻受其他因素（大氣壓強、溫度）的影響。此外，濕度的標準也是一個難題。國外生產(chǎn)的濕度標定設備價格十分昂貴。近年來，國內(nèi)外在濕度傳感器研發(fā)領域取得了長足進步。濕敏傳感器正從簡單的濕敏元件向集成化、智能化、多參數(shù)檢測的方向迅速發(fā)展，為開發(fā)新一代濕度/溫度測控系統(tǒng)創(chuàng)造了有利條件，也將濕度測量技術提高到新的水平。

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的特點是在基片上覆蓋一層用感濕材料制成的膜，當空氣中的水蒸氣吸附在感濕膜上時，元件的電阻率和電阻值都發(fā)生變化，利用這一特性即可測量濕度。濕敏電阻的種類很多，例如金屬氧化特濕敏電阻、硅濕敏電阻、陶瓷濕敏電阻等。濕敏電阻的優(yōu)點是靈敏度高，主要缺點是線性度和產(chǎn)品的互換性差。芯片內(nèi)部包含相對濕度傳感器、溫度傳感器、放大器、14位A/D轉換器、校準存儲器（E2PROM）、（RAM）是、狀態(tài)寄存器、（CRC）寄存器、二線串行接口、控制單元、及低電壓檢測。其測量原理是首先利用兩只傳感器分別產(chǎn)生相對濕度、溫度的信號，然后經(jīng)過放大，分別送至A/D轉換器進行模/數(shù)轉換、校準和糾錯，通過二線串行接口將相對濕度及溫度的數(shù)據(jù)送至μC。鑒于SHT11/15輸出的相對濕度讀數(shù)值與被測相對濕度呈非線性關系，為獲得相對濕度的準確數(shù)據(jù)，必須利用μC對讀數(shù)值進行非線性補償。此外當環(huán)境溫度TA≠+25℃時，還需要對相對濕度傳感器進行。
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濕度傳感器由于其工作原理的限制,必須采取非密封封裝形式,即要求封裝管殼留有和外界連通的接觸孔或者接觸窗,讓濕敏芯片感濕部分和空氣中的濕汽能夠很好的接觸。同時,為了防止?jié)衩粜酒豢諝庵械幕覊m或雜質(zhì)污染,需要采取一些保護措施。目前,主要手段是使用金屬防塵罩或者聚合物多孔膜進行保護。下面介紹幾種濕度傳感器的不同封裝形式用TO型封裝技術封裝濕敏元件是一種比較常見的方法。TO型封裝技術有金屬封裝和塑料封裝兩種。金屬封裝先將濕敏芯片固定在外殼底座的中心,可以采用環(huán)氧樹脂粘接固化法;然后在濕敏芯片的焊區(qū)與接線柱用熱壓焊機或者超聲焊機將Au絲或其他金屬絲連接起來;將管帽套在底座周圍的凸緣上,利用電阻熔焊法或環(huán)形平行焊法將管帽與底座邊緣焊牢。金屬管帽的頂端或者側面開有小孔或小窗,以便濕敏芯片和空氣能夠接觸。根據(jù)不同濕敏芯片和性能要求,可以考慮加一層金屬防塵罩,以延長濕度傳感器的使用壽命 

 CAVOTECM9-1020-4300 PLATE 板
CAVOTECM9-1031-3002 interface board  接口板
CAVOTECM9-1012-7038 Antenna Module 天線模塊
M5-2935-6003CATWALK INDICATOR LIGH  指示燈
NOVM5-2121-4029 BUTTON 按鈕
CAVOTECM5-2129-3101 SESLING BOOT 
CAVOTECM5-2152-1217 switch 轉換器 
CAVOTECM5-2129-3002 seal cartridge 密封筒
AKER MHM5-2121-0901 INTERVENTION BUTTON 急停按鈕
CAVOTECM5-2009-0306CATWALK GASKET 墊片
CAVOTECM5-2935-6001 GASKET INDICATOR LIGHT 墊片指示器

單列直插封裝(SIP)也常用來封裝濕度傳感器。濕敏芯片的輸出引腳數(shù)一般只有數(shù)個[1],因而可以將基板上的I/O引腳引向一邊,用鍍Ni、鍍Ag或者鍍Pb-Sn的“卡式”引線(基材多為Kovar合金)卡在基板的I/O焊區(qū)上,將卡式引線浸入熔化的Pb-Sn槽中進行再流焊,將焊點焊牢。根據(jù)需要,卡式引線的節(jié)距有2.54 mm和1.27 mm兩種,平時引線均連成帶狀,焊接后再剪成單個卡式引線。通常還要對組裝好元器件的基板進行涂覆保護,的是浸漬一層環(huán)氧樹脂,然后固化。塑封保護,整修毛刺,完成封裝小外形封裝(SOP)法是另一種封裝濕度傳感器的方法。SOP是從雙列直插封裝(DIP)變形發(fā)展而來的,它將DIP的直插引腳向外彎曲成90°,變成了適于表面組裝技術(SMT)的封裝。SOP基本全部是塑料封裝,其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導電膠或環(huán)氧樹脂粘接在引線框架上,經(jīng)樹脂固化,使?jié)衩粜酒潭?再將濕敏芯片上的焊區(qū)與引線框架引腳的鍵合區(qū)用引線鍵合法連接。然后放入塑料模具中進行膜塑封裝,出模后經(jīng)切筋整修,去除塑封毛刺,對框架外引腳打彎成型。塑料外殼表面開有與空氣接觸的小窗,并貼上空氣過濾薄膜,阻擋灰塵等雜質(zhì),從而保護濕敏芯片。相較于TO和SIP兩種封裝形式,SOP封裝外形尺寸要小的多,重量比較輕。SOP封裝的濕度傳感器*穩(wěn)定性很好,漂移小,成本低,容易使用。同時適合SMT,是一種比較優(yōu)良的封裝方法

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外部支撐框架是由高分子化合物形成,用預先設計的模子澆鑄而成,其設計充分考慮了空間結構,保證濕敏芯片和空氣能充分接觸。濕敏芯片沿著滑道直接插入外框架,然后固定。從外框架另一端插入外引線,與濕敏芯片的焊區(qū)相接(也可以懸空),然后用導電膠熱固法將濕敏芯片和外引線連接起來。外框架的正反兩面都貼上空氣過濾薄膜。過濾薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜,能夠允許空氣滲透進入傳感器而能阻擋灰塵和水滴這種濕度傳感器的封裝有別于傳統(tǒng)的濕度傳感器封裝,它不采用傳統(tǒng)的引線鍵合的方法連接外引線和濕敏芯片,而是直接將濕敏芯片外引線連接,從而避免了因為內(nèi)引線的原因而導致的失效問題。同時,它的封裝體積較小,傳感器性能穩(wěn)定,能夠長時間工作。不過,它對外框架制作要求較高,工藝相對比較復雜

CAVOTECM5-2935-6001 GASKET INDICATOR LIGHT 墊片指示器

 SOR丨1NN-K45-M4-C1A 壓力開關
SOR丨6NN-K3-N4-F1A  壓力開關 
SOR丨101NN-K45-N4-CIA  壓力開關  
SOR丨101NN-K3-N4-C1A  壓力開關   
SOR丨5NN-K5-N4-C2A 壓力開關 
SOR丨9NN-K3-N4-F1A  壓力開關    
SOR丨6NN-K2-N4-FIA  壓力開關 
SOR丨101NN-K45-N4-CIA  壓差開關
SOR丨1NN-K45-M-C2A-TTYY（6-10MPa）  壓力開關 
SOR丨1NN-K45-M-C2A-TTYY（7-10MPa） 壓力開關 
SOR丨9NN-K45-N4-F1A（2-6MPa）  壓力開關 
SOR丨6NN-K2-N4-F3A  壓力開關 
SOR丨12NN-K45-N4-BIA 壓力開關

 很多時候,濕度傳感器并不是單獨封裝的,而是和溫度傳感器、風速傳感器或壓力傳感器等其它傳感器以及后端處理電路集成混合封裝,以滿足相應的功能需求。其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導電膠或環(huán)氧樹脂粘接在基板上,經(jīng)樹脂固化,使?jié)衩粜酒潭?。再將濕敏芯片上的焊區(qū)與基板鍵合區(qū)用引線鍵合法連接。然后封蓋外殼(材料可選擇水晶聚合物)。外殼的表面開有與空氣接觸的小窗,使?jié)穸让舾性蜏囟让舾性酒涂諝獬浞纸佑|,而其他部分與空氣隔離,密封保護。小窗貼有空氣過濾薄膜,以防止雜質(zhì)的沾污一些傳感器市場比如、溫度傳感器、、水平傳感器已表現(xiàn)出成熟市場的特征。流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的市場規(guī)模大，分別占到整個傳感器市場的21%、19%和14%。傳感器市場的主要增長來自于無線傳感器、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，)傳感器、生物傳感器等新興傳感器。其中，無線傳感器在2007-2010年預計會超過25%。