半導(dǎo)體晶圓級封裝熱阻測量用高低溫一體機是專為封裝工藝（如3DIC、SiP、TSV）研發(fā)的高精度熱特性測試設(shè)備，通過-60℃~250℃寬溫域動態(tài)溫控與±0.1℃高精度溫度穩(wěn)定技術(shù)，實現(xiàn)晶圓級封裝熱阻的全鏈路量化分析。馬